Cemento Material para Sellado de Conductos (avio 8 ml) AH PLUS DENTSPLY
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Ah plus es una resina epoxi-amina de composición química diferente al AH 26. Es una versión mejorada del mismo.
El avio contiene dos pastas que se mezclan por partes iguales.
Posee un tiempo de trabajo corto de 4 horas y un tiempo de endurecimiento de 8 horas.
Posee buena adaptación a las paredes del conducto y estabilidad dimensional a largo plazo.
APLICACIONES SUGERIDAS:
- Material para el sellado de conductos radiculares.
BENEFICIOS:
- Tiene excelente tolerancia histica, escaso efecto mutagénico y nula actividad genotóxica y carcinogénica.
- El Ah Plus no libera formaldehído.
- Rápido tiempo de fraguado, la alta radioopacidad, la fácil remoción, la baja solubilidad y la aceptable biocompatibilidad.
- Algunos estudios demuestran que el Ah Plus es el mejor sellador a base de resinas que sella apicalmente los conductos a nivel apical.
CARACTERÍSTICAS:
- Trabajo corto de 4 horas.
- Endurecimiento de 8 horas./li>
COMPOSICIÓN:
- Pasta A:
- Resina epoxica Tungtenato de calcio Óxido de circonio Aerosol.
- Óxido de hierro.
- Pasta B:
- Amina adamantina.
- N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol.
- Aceite de silicona.
PRESENTACIÓN:
-
1 tubo Pasta A de 4 ml. y 1 tubo de Pasta B de 4 ml.
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